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芯片盖板（共晶涂层）

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使用金锡共晶（Au80Sn20）温压热处理成团，通过负压吸粉冷喷喷涂于可伐合金表面形成盖板，此法生成的共晶涂层厚度高、纯度高、涂层致密、结构性能好、焊接性能好

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使用金锡共晶（Au80Sn20）温压热处理成团，通过负压吸粉冷喷喷涂于可伐合金表面形成盖板，此法生成的共晶涂层厚度高、纯度高、涂层致密、结构性能好、焊接性能好

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